據微博博主@鵬朋君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解，由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產，華為由此在內部開啟塔山計劃。

根據消息，華為已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

包括上海微電子，沈陽芯源(芯源微)，盛美，北方華創，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通(萬業企業)，中科飛測，上海睿勵，上海精測(精測電子)，科益虹源，中科晶源，清溢光電等數十家企業進入華為計劃合作名單。