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            傳華為半導體“塔山計劃”開啟 全面扎根芯片制造
            2020-8-14
            點擊數:  4430
            • 近期,華為消費者業務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示,華為倡議從根技術做起,打造新生態。在半導體方面,華為將全方位扎根,突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。IT之家獲悉,在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術的投入,實現新材料 + 新工藝緊密聯動,突破制約創新的瓶頸。

              據微博博主@鵬朋君駕到 爆料,華為宣布將全方位扎根半導體,其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解,由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片,導致華為芯片無法生產,華為由此在內部開啟塔山計劃。


              根據消息,華為已經開始與相關企業合作,準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線,預計年內建成,同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。


              包括上海微電子,沈陽芯源(芯源微),盛美,北方華創,中微,沈陽拓荊,沈陽中科,成都南科,華海清科,北京中科信,上海凱世通(萬業企業),中科飛測,上海睿勵,上海精測(精測電子),科益虹源,中科晶源,清溢光電等數十家企業進入華為計劃合作名單。

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